【中国半导体之战】国际半导体公司齐往中国靠拢
编辑时间:2020-06-12 作者:
【中国半导体之战】国际半导体公司齐往中国靠拢

过去媒体与业界常讲最尖端、先进的半导体技术不会到中国投资,某些国家的政府对于输出特定半导体技术到中国投资都有设定限制,因此过去国际半导体厂在中国投资半导体相关事业,以晶片封装测试厂、8 吋以下晶圆厂为主。不过,这个局面在中国市场打开,中国政府近期又积极招商,宣示要花大笔人民币来买技术、买设备与外资合作建立中国半导体产业的新局后,有了重大改变。

英特尔才刚于 2014 年 9 月 26 日和中国手机晶片厂展讯联合宣布,以 15 亿美元入股紫光集团,持股佔比约为 20%。而前身是 AMD 快闪记忆体事业的 Spansion,日前也宣布和武汉新芯合资展开最新的 3D NAND 联合技术开发合作,并扩产在中国据点的生产能力。这些都代表国际半导体公司们,儘管对中国市场有技术外流的疑虑,但在中国政府积极扶植本土半导体产业,又祭出政策补贴、反垄断关税等软硬手段兼施的情况下,也不得不选择中国大陆为新战场,如履薄冰地前进,值得台湾半导体产业大家来省思。

中国积极引进半导体外资,欲複製面板与 LED 经验

和中国本土已经发展起来的 LCD 面板产业、LED 产业相比,半导体技术相对于其他主要科学技术而言,算是物理、化学领域中,整合度和技术难度相当高的商业化产业,投资成本高、技术门槛也高。面板和LED这两个产业,台湾一度也是属于很领先的地位,但目前在中国以庞大资金投资、各地方政策补贴採购设备、机台的情况下,只要买设备、配方调好,就能够量产的一般产品,液晶面板和LED晶片对中国厂商来说,早已经不是难题,逐步实现中国政府的本土自产化,减少依赖外国企业进口的情形。

儘管最尖端的面板、LED 还是在日本、美国等一线厂商的手里,但中低价位的面板、LED零组件,中国市场丰富的产能与低廉的价格,已经越来越充分能满足市场需求,这个产业呈现利润分层的金字塔结构。

【中国半导体之战】国际半导体公司齐往中国靠拢

 LED的生产与技术门槛比较低,中国已经成功扶植本土LED产业

但是半导体产业,中国要複製液晶面板、LED 产业扶植成功的经验其实是更困难的。半导体产业不是买设备、引进技术、挖角人才就一定能做得起来,它的学习门槛较高,需要的相关产业搭配与人才供应鍊更複杂与专精。当初韩国大厂学习日本与美国要做半导体产业,挖角和投资技术是以记忆体产业为主,因为 DRAM 的製程儘管先进要花大笔金钱买设备,但複製记忆体製程的经验比较简单,因此很快地让韩国的半导体有显着的成长,再来做其他的半导体领域。

中国一开始的指标性半导体公司是中芯半导体,也是台湾人张汝京去中国和投资金主一起弄出来的半导体厂,但技术力不如台湾的台积电,因此中芯之前的半导体产品还是以 DRAM 为主,后来在代工领域才有一些成绩,近期已经爬到了第四位、第五位。对中国来说,要做到最尖端的半导体代工,是有相当困难的,但还是有机会可以拿到一个水準。

半导体产业中,不需要晶圆厂的半导体公司,称为无晶圆半导体厂,主要以IC晶片设计为主,大家熟知的NVIDIA、联发科(MTK)、高通(Qualcomm)等公司,就是这样的产物,拥有一流的晶片设计人才,庞大的研发工程师群。因此,中国在不考虑晶圆厂的半导体领域,选择扶植晶片设计厂是正确的路线,培育人才与引进人才和技术即可。目前看到清华紫光旗下的 IC 设计厂锐迪科(RDA)及手机晶片厂展讯(Spreadtrum),实力已经不错,展讯在智慧型手机晶片市场佔比全球第三,仅次于高通和联发科。

外资在中国设厂与投资的风险与机会

以最新的 Spansion 与武汉新芯集成电路製造有限公司的合作来看,双方在智慧财产权(IP)和技术研发完成布局,预计扩厂投产后,武汉新芯将具备月产 20 万片的生产能力,将充分供应给中国市场的大容量快产记忆体晶片,这对 SSD、记忆卡、智慧型手机、平板电脑需要的储存设备来说会有显着的成本效益。对Spansion而言,有了更好的营收来源,毕竟该公司不像英特尔与美光(Micron)合资的快产记忆体事业,或日本东芝(Tochiba)、韩国三星(Samsung Semiconductor)、海力士(Hynix)有那样庞大的产能规模,Spansion投资中国是一个机会。对其他厂商来说,中国厂商有了下一代的快闪记忆体技术「3D NAND」,是一种威胁,这种新技术可充分利用现有设备生产,在晶片上堆叠更多层来增加晶片容量。

【中国半导体之战】国际半导体公司齐往中国靠拢

而英特尔选择在中国投资紫光、展讯,也是放眼在中国庞大的市场,让旗下的行动运算处理器与相关晶片,能够在中国市场站得更稳,避免像高通日前在中国面临的反垄断罚款事件一样,当时变得暂时不出货给中国的方案商、代工厂商,高通还是得和中国政府沟通与协调,保护其未来的商机。英特尔在中国其实更早还有不同的投资,也就是在四川成都的封装测试厂,这个营运也有相当的规模。

对外资来说,面对中国的策略,有风险也有机会,这是一条辛苦也可能要走的路。

目前中国的 12 吋半导体厂以韩系厂商为主

而韩系厂商,他们很早就和中国靠拢,因此在中国有相当大的投资。日本厂商也是,但没有韩国厂商在半导体事业中投资这样大的规模。

韩厂选择在中国做快闪记忆体为主,快闪记忆体的製程和难度,是比 DRAM 晶片要简单的,而且规模不小。三星在西安有 12 吋 NAND Flash 厂,月产能在 2 万片以上,而海力士在无锡的 12 吋厂,月产能在 12 万片以上,海力士的无锡厂之前发生过大火,产能也一度调整停摆,该厂也做DRAM晶片。

【中国半导体之战】国际半导体公司齐往中国靠拢

三星与海力士并没有在中国设置晶圆代工厂,而是生产他们擅长的快闪记忆体、标準型 DRAM 为主要品项,更高毛利的行动式记忆体,都留在韩国本土生产,这也都是策略考量。

中国目前的半导体厂普遍还是 8 吋厂以下的等级,12 吋厂是外资所有,而台湾厂商联电 (UMC) 的加入,相信会有新的局面,未来可能会有更多新的中国本土 12 吋晶圆厂诞生。但在晶圆代工领域,台积电应该还是保有长期的竞争力,这个技术门槛更高,要学上来很不容易。

目前中国的半导体发展策略还是引进技术、找人、买设备,放在无晶圆的半导体IC设计,以及量产中国供应鍊需要的快产记忆体、DRAM 为主。至于晶圆代工,大部分会落在较低阶的製程,满足不同 IC 厂商的需求。

如今,台系厂商如10月9日联电也选择进军中国设置 12 吋厂,而不是过去的 8 吋厂,代表中国半导体市场的吸引力,以及中国政府积极拉拢与用政策扶植半导体产业的功效慢慢发挥,值得半导体产业省思。

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